产品概述



这套高通量热处理系统是材料科学仪器领域的重大突破,它将八台独立箱式炉整合为一台节省空间的设备。专门针对组合化学与快速材料研发的严苛需求设计,可同时执行多组热处理工艺,而设备占地仅相当于常规配置的一到两台标准炉体,是实验室从手动小批量测试转型为现代自动化 workflow、最大化研究产出、减少操作瓶颈的核心设备。
该系统的核心优势在于多功能性与自主性。八个加热腔均配备独立温控器,可同时运行不同的热 profile。目标应用领域包括先进航空航天材料研究、半导体研发、工业陶瓷以及特种合金测试。通过整合热处理工序,该设备为需要极端高温能力,同时要求在相同环境条件下同步测试多个变量的研发机构提供了一体化解决方案。
该设备为全天候连续运行设计,采用重型部件,可承受1700℃下的连续循环工况。坚固炉架搭配高品质耐火材料确保长期热稳定性,集成自动门机构与数字通讯端口,为实验室下一代自主研究做好了准备。设备采用高级二硅化钼(MoSi₂)加热元件与精密B型热电偶,优先保障可靠性,确保对于关键工业与学术项目,每一次加热循环都稳定一致,每一个数据点都精准可靠。
核心特点
- 多腔独立控制:系统配备八个独立加热区,每个区域可同时运行不同热profile。研究人员可实现材料高通量筛选,并行测试不同温度或保温时间,大幅缩短实验周期总时长。
- 自动化气动/电动门驱动:每个炉腔都配备自动门系统,可通过集成触摸屏编程控制门的开关。该功能对高温操作安全至关重要,还可方便集成外部样品处理系统。
- 兼容自主运行:设备自带标准DB9 PC通讯接口,可与机械臂及自动化样品台无缝对接。可实现完全"无人值守"实验室环境,装料、处理、卸料全流程24小时无需人工干预。
- 高品质MoSi₂加热元件:炉体采用优质二硅化钼加热组件,最高工作温度可达1700℃。该元件拥有优异的抗氧化性能,可在高热负荷下保持结构完整性,使用寿命更长。
- 先进智能PID控制器:温控系统采用50段可编程PID逻辑,温控精度达±1℃。该精度对于敏感材料相变,保证八个炉腔的实验可重复性至关重要。
- 集成气氛控制:每个炉腔炉体后部都配有独立进气口,支持可控气氛处理,研究人员可通入惰性或反应性气体,研究特定气氛条件下的材料行为。
- 工业触摸屏界面:集中式高分辨率触摸屏是所有八个炉腔的统一控制中心。操作人员可监控实时温曲线,编程复杂升降温速率,一键触发门动作,简化复杂高通量工艺流程的管理。
- 紧凑节能设计:将八个炉腔整合到同一机架,通过共享保温层减少热损失,优化实验室占地面积。该设计比运行八台独立分体炉节能效果显著,降低总拥有成本。
应用领域
| 应用场景 | 说明 | 核心优势 |
|---|---|---|
| 组合材料研发 | 在不同温度梯度下同时测试8种不同陶瓷或合金成分。 | 通过并行处理实验变量,大幅缩短研发上市周期。 |
| 航空航天部件测试 | 对多小批量涡轮叶片涂层或高温复合材料进行热应力模拟。 | 通过对1700℃极端环境的精准控制,确保高保真数据。 |
| 半导体掺杂分析 | 在可控气氛下,对硅片或薄膜基底执行不同热profile处理。 | 高通量与精准PID控制将缺陷降至最低,最大化良率分析效率。 |
| 工业质量控制批量测试 | 同时对多个生产样品执行标准化老化或烧结测试。 | 在一致的炉腔环境下,保证统计一致性与工艺验证。 |
| 工业陶瓷烧结 | 对小型牙科或工业陶瓷部件进行精准烧结,支持自动装料循环。 | 通过自动门运行提升产能,降低人工成本。 |
| 热稳定性研究 | 让耐火材料长期暴露在连续高温循环中,测量降解性能。 | 高品质MoSi₂元件与坚固保温层支持24小时连续运行循环。 |
| 合金淬火研究 | 对新型冶金合金配方执行复杂升温和快速冷却工艺。 | 50段编程支持高度复杂、可重复的热循环。 |
技术参数
| 特性 | 规格参数(型号:TU-CT25) |
|---|---|
| 型号标识 | TU-CT25 系列 |
| 炉腔数量 | 8个独立加热腔 |
| 炉腔尺寸 | 单腔120mm × 120mm × 120mm |
| 总炉腔容积 | 单腔1.7升(总容积13.6升) |
| 有效均匀温区 | 80mm × 80mm × 80mm(温差±5℃以内) |
| 最高温度 | 1700℃(短期<30分钟);可定制1750℃ |
| 连续工作温度 | 1600℃ |
| 电压要求 | AC220V ±10%,50/60Hz,单相 |
| 总功率 | 20 KW |
| 升温速率 | 推荐≤10℃/分钟 |
| 加热元件类型 | 高纯度MoSi₂ |
| 热电偶类型 | B型精密热电偶 |
| 气氛控制 | 8个独立进气口(背部安装) |
| 控制逻辑 | 50段智能PID可编程控制 |
| 门操作 | 全自动(触摸屏编程控制) |
| 数据接口 | DB9 PC通讯端口(已预留机器人集成接口) |
| 温度精度 | ±1℃(标准配置);可选择欧洲控制器实现±0.1℃ |
| 安全认证 | CE认证(可按需提供NRTL认证) |
为什么选择我们
选择TU-CT25系统,就是投资顶尖实验室产能与工程精度。和传统需要每轮循环人工干预的炉体不同,该系统为自动化研究的未来而设计。通过提供八个独立温区,它可以让您的工程团队快速试错、更快研发,将原本数周的顺序测试压缩为一天的并行处理。集成高品质MoSi₂元件与B型热电偶,即使在最高1700℃阈值下,系统也能提供可重复科学结果所需的稳定性。
此外,该设备的制造品质体现了我们对工业耐用性的承诺。从精密加工的自动门导轨到通过单个触摸屏管理全部八个通道的先进PID控制逻辑,每一个组件都经过选型,确保可满足24小时连续重载运行要求。该系统不仅仅是一台炉体,它更是自主材料科学的可扩展平台,可灵活适配当下或未来集成机械手操作。我们提供全面支持与定制选项,确保设备满足您特定工艺要求,无论是特殊气氛控制还是极端升温速率需求。
体验高通量热处理的优势,迈出构建全自主实验室环境的第一步。即刻联系我们技术销售团队,获取详细报价,或探讨适配您具体研究目标的定制配置。
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