产品概述


这款高温立式真空密封系统代表了材料科学和半导体研究热处理技术的巅峰。该设备专为精确退火和煅烧工艺而设计,采用特殊的立式结构,在节省空间的同时为更大尺寸的基材提供均匀的热环境。设备核心为重型石英腔体,可在常压条件下达到最高1100°C的工作温度,是专注于高纯材料开发和先进电子元件研究的实验室不可或缺的工具。
该系统专门设计用于处理最大8英寸直径的半导体晶圆,为真空环境处理和可控气氛实验提供了灵活的平台。通过集成带水冷功能的精密不锈钢密封法兰,即使在长时间高温循环下,系统也能保持结构完整性和密封寿命。对于需要可靠、可重复且高容量热处理方案的工业研发中心和学术机构而言,这款设备是理想之选,可用于精密基材处理。
该热处理设备专为苛刻工业环境下的可靠运行而打造,采用高品质电阻丝和先进耐火材料,确保性能稳定一致。从通过 NRTL 认证的数字控制器到双硅胶 O 形圈密封机构,每个部件都经过精心选择,为采购团队和首席工程师提供对系统长期运行稳定性的信心。对于精度和开机率都是成功关键指标的 24/7 研究环境,这款设备具备所需的坚固性。
主要特点
- 大容量石英腔体:系统采用大直径 GE214 石英管,外径 8 英寸,专为处理半导体晶圆和大批量材料样品而设计,具有无与伦比的透明度和纯净度。
- 先进水冷密封法兰:内置水冷夹套可保护真空密封组件免受热损伤,使不锈钢法兰即使在超过1100°C的温度下也能保持气密密封,而不会使硅胶 O 形圈熔化。
- 精密 PID 温控:通过 NRTL 认证的数字控制器提供 30 段程序,可实现升温、降温和保温控制,确保半导体制造所需的敏感热曲线达到 ±1°C 的精度。
- 卓越真空性能:该设备可与高真空泵站无缝配合,在使用涡轮分子泵时可达到 10^-5 Torr 的真空度,这对于对氧敏感的煅烧和退火任务至关重要。
- 坚固的加热元件设计:采用高等级 Ni-Cr-Al 电阻丝,系统可实现最高 20°C/分钟的快速升温,同时在反复热循环中保持出色耐久性。
- 集成安全与报警:设备内置超温和热电偶故障报警,可对炉体及内部正在处理的珍贵材料提供自动保护。
- 灵活的气氛管理:配备高精度针阀和多个气体进/出口,系统可在加热过程中精确引入惰性气体或反应性气体。
- 可扩展监测选项:设备标准配置机械真空表,并可选配与气体无关的数字真空计和 PC 通信端口,用于实时数据记录和远程监控。
- 强载荷能力:立式腔体结构设计可承载最高 40kg 的材料重量,并经过加固,可在不影响结构完整性的情况下处理工业级样品负载。
应用领域
| 应用 | 描述 | 主要优势 |
|---|---|---|
| 半导体晶圆退火 | 加工最大 8 英寸晶圆,用于修复离子注入后的晶格损伤。 | 精确的 ±1°C 控制确保晶圆表面电性能均匀一致。 |
| 航空航天材料煅烧 | 在真空条件下对陶瓷基复合材料进行高温氧化和煅烧。 | 通过无氧环境保持高纯度,防止关键合金受到污染。 |
| 薄膜沉积研究 | 用于先进太阳能电池的基底制备及沉积后热处理。 | 大尺寸 190mm 内径腔体可同时容纳多个基底,适合高通量测试。 |
| 固态电池研发 | 在受控气氛下对陶瓷电解质和负极材料进行烧结。 | 可靠的气体进/出口系统可在烧结过程中实现精确的化学组成控制。 |
| 电子元件老化测试 | 在极端热条件下对传感器和大功率电子模块进行应力测试。 | 立式结构便于专用夹具和工装布置,最大限度减少元件变形。 |
| 真空脱气 | 在铸造前去除特种玻璃或金属粉末中被困的气体。 | 高真空能力(10^-5 Torr)可确保挥发物完全去除,从而获得更高材料致密度。 |
技术规格
| 规格 | TU-QF02 详细参数 |
|---|---|
| 电压 | 单相 208 - 240 VAC / 50/60Hz |
| 最大功率 | 3 KW(已安装 25 A 断路器) |
| 最高工作温度(常压) | < 1100°C |
| 最高工作温度(真空) | < 1000°C |
| 可选最高温度 | 1150°C(配升级版 GE214 石英管) |
| 升温速率 | 推荐:10°C/分钟;最大:< 20°C/分钟 |
| 加热元件 | Ni-Cr-Al 电阻丝 |
| 石英管尺寸 | Ø200 × Ø190 × H425 mm |
| 最大装载能力 | 40 Kg |
| 有效加热区 | Ø240 × H245 mm |
| 法兰组件 | 不锈钢,带双高温硅胶 O 形圈和水冷夹套 |
| 气体管理 | 1 个 1/4" 气体入口和 1 个带针阀的出口 |
| 真空接口 | 内置 KF25 接口,用于连接真空泵 |
| 真空度(机械泵) | 30 分钟内达到 10^-2 Torr(无热阻块) |
| 真空度(涡轮分子泵) | 30 分钟内达到 10^-5 Torr(900°C,配石英热阻块) |
| 温度控制器 | 30 段 PID 数字控制器,NRTL 认证 |
| 温度精度 | ± 1 ºC(标准);± 0.1 ºC(Eurotherm 选项) |
| 真空计 | 机械真空表(-0.1 到 0.15 Mpa);可选数字压力表 |
| 标准符合性 | CE 认证(可按需提供 NRTL/CSA) |
| 冷却要求 | 法兰保护需 16 L/min 水流量 |
| 通信 | 默认包含 DB9 PC 通信端口 |
为何选择 TU-QF02
- 为规模而精密设计:不同于标准实验室炉,这套系统提供高达 8 英寸直径的超大处理区域,无需更改热参数即可从小样研发直接过渡到中试规模生产。
- 卓越热管理:水冷法兰系统的集成确保即使在最高温度下,密封完整性也不会受到影响,显著延长耗材寿命并降低维护成本。
- 可适配的真空架构:无论您需要的是基础机械真空水平,还是通过分子涡轮泵实现的超高真空环境,系统灵活的 KF25 接口和高等级不锈钢阀门都能满足您的具体工艺需求。
- 认证的安全性与可靠性:凭借 NRTL 认证控制器和 CE 合规性,本设备符合现代工业制造和高要求研究设施所需的严格安全与质量标准。
- 可定制的控制选项:从 Eurotherm 高精度控制器到数字气体混合站,我们提供必要的硬件模块化能力,以便根据专用材料处理工艺进行定制。
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